珩磨与激光复合的新技术原理

激光珩磨技术是将珩磨技术与激光技术复合在一起的新技术。激光珩磨由三道工序组成：粗珩、激光造型(打坑)和精珩。

实际上，激光珩磨机不是传统的珩磨机，而是将激光用于打坑(即激光打孔)，实现表面微结构造型，然后再进行珩磨。它不是要求打一个微坑，而是要求打出数以万计的、按一定规律分布的微坑。螺旋状沟槽实际上是由若干个圆形微坑连接在一起形成的。激光打孔原理是利用高功率密度的聚焦激光使材料加热急剧汽化，产生高蒸汽压在材料上打出小孔。激光打孑L的孔径与聚焦光斑直径近似成正比关系。

用短焦距透镜及基模输出的红宝石激光器可打出直径lO／zm的小孔。激光打孑L的孔径范围约为0．01～1mm。可采用在激光谐振腔内放置光阑或控制激光输出能量的方法，改变激光打孔的孔径大小。光阑直径、能量和激光打孔的孔径关系。